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바탕면 손질
하지면의 이물질을 제거하고 매끄러운 표면의 경우 보완 처리를 합니다.
석고보드 마감면을 고려, 하지면에 먹줄작업을 합니다. |
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석고보드 반죽
시공속도를 감안하여 가사시간(2시간)이내에 시공될 수 있는 만큼의 석고본드를 깨끗한 물을 사용하여 혼합 반죽합니다.
(물 12l∼14l : 집본드 25kl) |
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바닥, 천장 부위 보강
석고보드의 안정된 지지를 위하여 바닥, 천장면에서부터 50mm 거리를 두고
가로방향으로 가공 시공합니다. |
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석고본드 바르기
미리 표시된 위치에 석고본드 (직경 50∼70mm)를 세로 300∼350mm 정도의 간격으로 부착합니다. |
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석고보드 부착
미리 절단해 놓은 석고보드를 바닥으로부터 10mm 거리를 띄우고 석고본드
위에 붙입니다.
이 때 수시로 수직수평을 확인하면서 벽체에 입착하여 부착합니다. |
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완료
석고본드와 완전히 경화되기 전까지 바닥과 석고보드 사이에 10mm높이의
쇄기를 받쳐둡니다. |
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시공의 편의를 위해 현장보다 5mm 짧게 스터드를 커팅하고 천장 및 바닥에 먹매김 후 최대 600mm 간격으로 런너를
고정합니다.
콘크리트 슬라브에 런너고정시 완전양생 후 설치해야 합니다. |
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대상벽의 양끝 스터드에 먼저 설치하여야 하며 수평수직계를 이용하여 스터드의 수직여부를 확인한 후 나사못 최대 600mm간격으로
벽에 단단히 고정합니다. |
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중간에 들어갈 스터드들을 상부런너와 하부런너 사이에 동일한 방향으로 끼운 후 450mm간격으로 설치합니다. 이 때
스터드와 런너는 나사못 고정을 하지 않습니다. |
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집홀더를 스터드에 민머리 나사못으로 고정, 그림과 같이 집홀더의 화살모양을 단열재에 가압, 고정시킵니다. |
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바탕 석고보드를 전체 높이보다 10mm정도 짧게 절단하여 설치합니다. |
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차음성능의 확보를 위하여 바탕석고보드 시공 완료 후 실런트를 사용하여 모든 틈새를 메워야 하며 모든 이음매 부위는
조인트테이프, 컴파운드 등으로 처리합니다. |
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천장재 시공 후 천장 전체적인 균형이 되고 사방의 마무리가 균형을 유지하도록 중심선을 설정합니다. 마감면 높이와 수평
등을 고려한 천장 테두리 몰딩선을 먹줄 등으로 표시합니다.
벽몰딩을 고정못을 이용하여 최대 60mm간격으로 고정합니다. |
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도면에 따라 슬라브 하단(데크, 콘크리트)면에 900∼1200mm간격으로 고정위치를 표시하고, 앵커를 설치합니다.
커튼박스가 있는 경우 시방대로 설치합니다. |
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설치된 앵커에 행거 및 행거볼트를 설치하고 전등을 설치할 위치를 설정합니다. 전등이나 덕트디퓨저, 스프링클러 등 설비설치위치를
설정합니다. 행거에 캐링채널을 고정합니다. 필요에 따라 마이너 채널(200∼300mm간격)을 사용하여 천장틀을 일체화
시킵니다. |
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M-bar 크립을 사용하여 M-bar를 300mm 간격으로 캐링채널에 고정합니다. |
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20mm 나사못을 사용하여 300mm간격으로 석고보드를 M-bar에 고정합니다. |
경량 철골 칸막이 공법은 불연재료인 석고보드의 방화성 및 차음성을 이용한 경량의 내화 단열벽으로 내진구조 비구조재에
적합하며 종래의 습식벽에 비해 경제적이며 표면 미장효과가 우수하여 거실, 침실, 복도 벽 등 모든 형태의 비내력 벽에
적합한 건식벽체입니다. |
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① 벽위치 설정
벽체를 설치할 위치를 설정하고 런너 폭에 맞추어 먹줄
놓기를 합니다.
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② 런너설치(천장, 바닥)
먹줄을 따라 천장과 바닥에 고정못으로 런너를 설치합니다. |
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③ 스터드 설치
스터드를 천장높이에 맞추어 절단 한 후 천장과 바닥
런너사이에 끼워 세웁니다. |
④ 하지보드 붙이기
석고보드를 횡방향으로 스터드에 직교 되게 붙이며
이음매는 스터드의 중심에 오도록 합니다. |
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⑤ 표면보드 붙이기
석고보드를 종방향으로 스터드에 평행하게 붙이며
이음매는 스터드의 중심에 오도록 합니다. |
⑥ 마감처리
보드와 보드의 이음매는 조인트 테이프와 컴파운드로
마감하고 못자리는 죠인트컴파운드로 메우고 면이
평활하도록 합니다. |
목재바탕 칸막이 공법은 경량철골 대신 목재를 사용하는 비내력 설치 공법으로 염분이 많은 해안가 등에서 사용할 수 있으며
내구성, 강도 및 방화, 차음성이 우수한 공법입니다.
(1) 용도 및 특성
경량의 내력 및 비내력 벽체로서 주거용, 상업용, 공공건물의 모든 내벽에 널리 이용할 수 있습니다. 방화 차음성이
우수하며 경제적으로 단시간에 설치할 수 있는 이점이 있습니다.
(2) 시공순서
① 벽위치 설정 : 석고보드를 설치할 벽의 위치를 설정한다.
② 심재 세우기 |
설치예
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방법 |
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벽체의 중심선에 따라 샛기둥 (60×45mm)을 450mm 간격으로세우고 끼울 때
(30×45mm)를 샛기둥에 450mm 간격으로 끼워 바탕틀을 만듭니다. |
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샛기둥(90×45mm)을 300mm 간격으로세우는 바탕 공법도 많이 사용됩니다. |
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벽의 높이가 2700mm 이상의 벽체의 경우는 보드의 휨을 방지하기 위해 샛기둥
사이에 받침대를 끼웁니다. |
③ 하지보드 붙이기
보드를 횡방향으로 붙이고 이음새는 샛기둥의 중심부에 오도록 합니다. 이때 못은 보드두께 +20mm 이상으로 하며 간격은
300mm 로 합니다.
④ 표면보드 붙이기
보드를 종방향으로 수직이 되게 붙이며 이음새는 샛기둥의 중심에 오도록 합니다. 이때 못의 보드두께는 +20 mm 이상으로
하며 간격은 225mm 로 못머리가 보드표면보다 약간 들어가게 박고 컴파운드로 면처리합니다.
⑤ 마감 면처리
보드와 보드의 이음매는 조인트 테이프와 컴파운드로 표면처리하고 샌딩 마감합니다. |
(1) 개요
패널표면판에 0.5t의 Steel을, 내면에는 석고보드 12.5mm를 밀착한 구조로서 중간 공기층이 34mm ~ 74mm
나 되므로 차음성능이 대단히 우수합니다. SG패널은 Post를 완전히 감싸는 패널 조인트 방식이므로 조립과 해체가 빠르고
가장 효율적인 성능을 지닌 벽체입니다.
(2) 용도 및 특성
① 대형빌딩, 공장, 병원 등 모든 분야의 건축물 칸막이로 적합하며 수술실, X-Ray 실 등의 의료시설에 적합합니다.
② Post 를 내부에 조립시켜 요철부가 없이 견고하고 스마트한 벽입니다.
③ 종래의 나무나 종이를 심재로 사용한 패널로는 상상할 수없는 차원 높은 공법입니다.
④ 표면이 멜라민 소부도장으로 변색되지 않으며 오염되었을 경우 쉽게 지워집니다.
⑤ 쉽사리 깨지지 않으며 조립과 해체가 간단합니다.
(3) 시공 순서
① 천장패널 설치 → ② Post 설치 → ③ 패널 설치 →④ Joiner 부착 → ⑤ 마무리 작업
(4) 구조
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(1) 개요
단열을 필요로 하는 건축물에 외기와 접하는 부분의 열손실을 줄이고 결로현상을 방지하기 위하여 외벽 안쪽에 목재 혹은 철재의
간주를 설치하고 그 위에 석고보드를 마감하는 공법으로 실내의 쾌적한 분위기를 유지하는데 최적이라 하겠습니다. (2)
용도 및 특성
일반주택, 연립, APT, 학교 등 단열을 필요로 하는 모든 건물의 외벽 쪽에 이상적이며 공기가 짧습니다. 마감면이
가볍고 열용량이 적어 온도상승이 빠르므로 결로발생 위험이 적고 면이 평활하여 균열이 없습니다.
(3) 시공순서
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① 하지청소
벽면을 깨끗이 청소하고 습기나 곰팡이가 배어있는 부분은 보수합니다. 요철상태가 크게 차이 나는 부분은 균일하게 조정합니다.
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② 간주설치
목재 또는 경량철골 간주를 기준으로 하되 뒤틀림이 없는것을 표준으로 하며 석고보드를 붙이는 면의 두께는 30mm이상으로
하고 두께는 단열재의 두께에 따라 정합니다. |
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③ 단열재 공사
단열재는 간주사이에 꼭 맞게끼워 넣어야 하며 벽의 상,하단부에 생기는 틈새는 쐐기모양의 단열재나 코킹재를 채워 넣습니다. |
④ 방습지 설치
방습층은 0.05mm이상의 폴리에틸렌 필름 또는 기타 합성수지계 필름이나 아스팔트 방수지를 표준으로 하고 모서리 부위에
정확하게 시공하여 기밀을 유지합니다. |
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⑤ 석고보드 붙이기
석고보드는 간주에 수직이 되게 하고 바닥에 2~3mm정도의 간격을 띄워 몰탈이나 코킹재로 메웁니다. |
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(1) 개요
건식공법의 최대 난점인 이음매 부위를 테이프와 컴파운드로 일매이음 처리함으로써 이음매가 없는 벽을 만들 수 있는 새로운공법입니다.
(2) 용도 및 특성
석고보드의 제공법의 이음매 처리 공법으로서 페인트 마감시 면의 일체감을 유지시켜 줍니다.
(3) 시공순서
① 하도 → ② 테이프 부착 → ③ 중도 → ④ 상도 → ⑤ 못머리 처리 → ⑥ 마감 처리
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